应用领域：印制电路板、焊锡、焊剂等，GBA、DSP微间距图形IC封装，电容器、连接器及其它电子器件及材料绝缘材料吸湿特性测试评估。

高可靠性、高精度的测试仪器，测试核心采用美国先进测量仪器，并经过CE认证，在计量方面均可溯源到国际标准。